Director of Engineering - Semiconductor / IC Packaging

Organismo

Ledgent Technology

País

🇺🇸 Estados Unidos

Lugar

Cupertino, Santa Clara County

Fecha de cierre

4 de octubre de 2026

Puestos

Tipo de tarea

marketing

Tipo de vínculo

privado

Descripción del puesto

Director of Engineering - Semiconductor / Advanced IC Packaging Location : Austin, TX Salary : 185k - 225k per year Direct Hire - FTE (Onsite) SUMMARY: The primary goal of this position is to promote and drive market adoption, ecosystem leadership, and revenue growth of specific strategic technologies and advanced packaging platforms, including chiplet and package architectures, 2.5D/3D integration, heterogeneous integration, and system-in-package solutions, to global customers through engageme…

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