Sr. Principal Engineer – GaN Package Development (m/f/d)

Organismo

Nexperia Germany GmbH

País

🇩🇪 Alemania

Lugar

Ramersdorf-Perlach, München

Fecha de cierre

8 de julio de 2026

Puestos

Tipo de tarea

Technologie

Tipo de vínculo

privado

Descripción del puesto

Salary: 43.000 - 72.000 € per year Requirements: We require an advanced degree or equivalent experience in Engineering, Materials Science, Microelectronics, or a related field. We require extensive experience in semiconductor back end and GaN or advanced power packaging. We require a proven track record of bringing new packaging technologies into production. We require deep knowledge of packaging technologies, thermal management, and reliability engineering. Experience with high-reliability app…

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